最新No.23 · 2026.10.06 · 記憶體 · 三百層與一個深孔
3D NAND實驗室
3D NAND
把記憶體疊到三百層以上，再挖一個 100 奈米寬、10 微米深的孔：位元密度、低溫蝕刻、分節對準與每位元成本。
旁白導覽 ／ 70 篇參考文獻
開始 →從晶圓到出貨Probe Card Lab
一顆晶片在出貨前要過的關：晶圓針測的探針卡、它的載板、出廠測試、先進封裝、成品測試與訊號完整性，最後是一個針測工程師的遊戲。
第 1 站 · 晶圓針測No.01
探針卡拆解實驗室Probe Card Lab
把晶圓針測用的探針卡一層層拆開：主板、補強板、MLO 載板、探針頭，看探針怎麼對準、壓上鋁墊、量出好壞。
旁白導覽 ／ 52 篇參考文獻
第 2 站 · 空間轉換No.06
MLO 載板實驗室MLO Lab
探針卡裡把細間距扇出到主板的多層陶瓷／有機載板：增層製程、熱膨脹與翹曲。
旁白導覽 ／ 37 篇參考文獻
第 3 站 · 出貨測試No.07
出貨前測試實驗室Test Lab
光學檢查、飛針、四線量測、X 光、平整度、上機診斷：放進缺陷，看哪一站抓得到。
旁白導覽 ／ 43 篇參考文獻
第 4 站 · 2.5D／3D 封裝No.08
先進封裝實驗室Packaging Lab
拆開一顆 AI 加速器：矽中介層、HBM、微凸塊與混合鍵合；互連密度、良率、翹曲和散熱。
旁白導覽 ／ 48 篇參考文獻
第 5 站 · 成品測試No.04
成品測試板拆解Final Test Board Lab
封裝好的晶片怎麼測：測試機、彈簧針、測試載板、測試座、分類機。
旁白導覽 ／ 34 篇參考文獻
第 6 站 · 測試板設計No.05
訊號與電源完整性Signal & Power Integrity Lab
測試板上的一條高速訊號和一條大電流電源：調殘樁、板材和電容，看眼圖和電壓怎麼變。
旁白導覽 ／ 37 篇參考文獻
遊戲 · 八個關卡No.03
找出它的極限Probe Card Lab: the game
你是針測工程師：八個真實會遇到的狀況，調出不誤判、不傷鋁墊、不壓壞探針的設定。
8 個關卡
半導體前沿Chip Frontier
AI 晶片背後正在換代的技術：共封裝光學、背面供電、玻璃基板、閘極全環電晶體與 High-NA EUV、EUV 光源、HBM、液冷與 800 V 供電；再走進製程現場：混合鍵合、CMP、3D NAND、化合物半導體、碳化矽、Micro LED、電子束檢測與晶圓廠本身，附上最近幾年的論文與專利。
光互連 · CPO 與矽光子No.13
共封裝光學Co-packaged optics
AI 交換器為什麼要把光模組搬到晶片旁邊：每埠功耗、微環調變器與加熱器、光鏈路預算，以及光引擎怎麼在晶圓上做光學測試。
旁白導覽 ／ 57 篇參考文獻
供電 · 把電源搬到晶圓背面No.14
背面供電Backside power
電源線改從晶圓背面進來：電壓降地圖、晶圓接合與薄化的對準難題、散熱的代價，以及雷射除錯為什麼不再管用。
旁白導覽 ／ 44 篇參考文獻
封裝 · 玻璃核心與方形面板No.15
玻璃基板Glass core & panel
AI 封裝越做越大：有機與玻璃核心的翹曲、焊點的取捨、圓形晶圓與方形面板能放幾顆，以及玻璃通孔怎麼打、為什麼會裂。
旁白導覽 ／ 44 篇參考文獻
製程 · 電晶體與微影No.16
電晶體與曝光GAA, CFET & High-NA EUV
從 FinFET 到閘極全環奈米片、Forksheet 和 CFET，閘極怎麼把電流關緊；以及 High-NA EUV 的解析度、焦深、多重曝光和成本。
旁白導覽 ／ 49 篇參考文獻
光源 · 錫滴、雷射與反射鏡No.17
EUV 光源EUV light source
每秒五萬顆錫滴，先被打扁、再被 40 kW 的雷射打成電漿：13.5 奈米的光怎麼做出來、收集鏡怎麼保護，十面反射鏡後到晶圓還剩多少。
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記憶體 · 疊到極限No.18
HBM 記憶體HBM
AI GPU 旁邊最貴的零件：HBM4 的 2048 條資料線、16 層 DRAM 怎麼塞進 775 µm、三種接合方式，以及疊高之後的散熱與良率。
旁白導覽 ／ 71 篇參考文獻
散熱 · 從風扇到微流道No.19
AI 機櫃散熱AI rack cooling
一櫃 132 kW、下一代 600 kW：風扇的極限、冷板液冷的流量與水溫、GPU 的熱阻，到把流道刻進矽裡的微流道。
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供電 · 從電網到 GPU 核心No.20
800V 供電800 V power
GPU 核心 0.75 V、一千多安培：54 V 與 800 V 直流的電流與用銅、每一級轉換的效率、碳化矽與氮化鎵，以及最後一吋的垂直供電。
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封裝 · 銅對銅、不用焊錫No.21
混合鍵合Hybrid bonding
台積電 SoIC、AMD V-Cache 怎麼把兩顆晶片面對面直接貼合：接點間距與密度、銅墊凹陷與退火、微粒造成的空洞，以及晶片對晶圓的對準。
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製程 · 每一層都要磨平No.22
化學機械研磨CMP
Preston 定律的壓力與轉速、銅導線的碟形凹陷與侵蝕、研磨墊與鑽石碟，以及越先進的製程要磨越多道。
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記憶體 · 三百層與一個深孔No.23
3D NAND3D NAND
把記憶體疊到三百層以上，再挖一個 100 奈米寬、10 微米深的孔：位元密度、低溫蝕刻、分節對準與每位元成本。
旁白導覽 ／ 70 篇參考文獻
材料 · 砷化鎵、磷化銦、氮化鎵No.24
化合物半導體Compound semiconductors
手機射頻與 AI 光通訊的雷射：能隙與波長、MOCVD 磊晶、VCSEL 的反射鏡與氧化孔徑，以及 1.6T 光模組的雷射缺口。
旁白導覽 ／ 67 篇參考文獻
材料 · 8 吋晶棒No.25
碳化矽長晶SiC crystal growth
兩千多度的爐子裡慢慢長出碳化矽晶棒：長晶速率、線鋸與雷射切片、缺陷與良率，以及 8 吋對 6 吋的成本。
旁白導覽 ／ 70 篇參考文獻
顯示 · 巨量轉移No.26
Micro LEDMicro LED
一台 4K 電視 2,488 萬顆 LED：印章、雷射與流體巨量轉移、良率與備援修補，以及晶粒縮小後的效率損失。
旁白導覽 ／ 68 篇參考文獻
檢測 · 找出幾奈米的缺陷No.27
電子束檢測E-beam inspection
光學與電子束看得多小、多束電子束的產能、電壓對比抓斷路與短路，以及 CD-SEM 與疊對量測。
旁白導覽 ／ 70 篇參考文獻
工廠 · 無塵室、天車、水與電No.28
晶圓廠The fab
一顆晶片在廠裡走兩到四個月：風扇過濾機組與換氣、天花板上的天車、每片晶圓的用電與用水、週期時間。
旁白導覽 ／ 70 篇參考文獻
它怎麼運作How it works
身邊的工程：大樓的阻尼器、電動車的電池、碳纖維車架、工具機。
結構 · 調諧質量阻尼器No.09
台北 101 阻尼器Taipei 101 damper
660 噸的鋼球怎麼讓 508 公尺的大樓在颱風裡少晃：鐘擺、共振、調頻與阻尼，旁邊放一棟沒有阻尼器的對照組。
旁白導覽 ／ 33 篇參考文獻
能源 · 電芯到電池包No.10
電動車電池EV battery
車底那一整片電池包裡有什麼：快充為什麼越充越慢、冷天為什麼要預熱、電池怎麼老、熱失控怎麼擋。
旁白導覽 ／ 40 篇參考文獻
材料 · 疊層到車架No.11
碳纖維自行車Carbon bike
碳纖維車架怎麼用不同方向的纖維一層層疊出來、為什麼又輕又硬，剛性和疲勞怎麼照國際標準測。
旁白導覽 ／ 48 篇參考文獻
製造 · 幾微米的精度No.12
工具機Machine tool
一台立式綜合加工機怎麼在一公尺的行程上做到幾微米：主軸熱變形、切削顫振、滾珠螺桿與雷射量測。
旁白導覽 ／ 41 篇參考文獻
台南地名誌Tainan, by place name
可以自由走動的 3D 台南，從地名讀這座城市的四百年。
全部目錄Index
依完成的日期排列。
| No. | 標題 | 系列 | 日期 | 參考文獻 |
|---|---|---|---|---|
| 01 | 探針卡拆解實驗室Probe Card Lab | 從晶圓到出貨 | 09.29 | 52 |
| 02 | 安平Anping | 台南地名誌 | 09.30 | — |
| 03 | 找出它的極限Probe Card Lab: the game | 從晶圓到出貨 | 09.30 | — |
| 04 | 成品測試板拆解Final Test Board Lab | 從晶圓到出貨 | 09.30 | 34 |
| 05 | 訊號與電源完整性Signal & Power Integrity Lab | 從晶圓到出貨 | 09.30 | 37 |
| 06 | MLO 載板實驗室MLO Lab | 從晶圓到出貨 | 10.02 | 37 |
| 07 | 出貨前測試實驗室Test Lab | 從晶圓到出貨 | 10.02 | 43 |
| 08 | 先進封裝實驗室Packaging Lab | 從晶圓到出貨 | 10.04 | 48 |
| 09 | 台北 101 阻尼器Taipei 101 damper | 它怎麼運作 | 10.04 | 33 |
| 10 | 電動車電池EV battery | 它怎麼運作 | 10.04 | 40 |
| 11 | 碳纖維自行車Carbon bike | 它怎麼運作 | 10.04 | 48 |
| 12 | 工具機Machine tool | 它怎麼運作 | 10.04 | 41 |
| 13 | 共封裝光學Co-packaged optics | 半導體前沿 | 10.04 | 57 |
| 14 | 背面供電Backside power | 半導體前沿 | 10.04 | 44 |
| 15 | 玻璃基板Glass core & panel | 半導體前沿 | 10.04 | 44 |
| 16 | 電晶體與曝光GAA, CFET & High-NA EUV | 半導體前沿 | 10.04 | 49 |
| 17 | EUV 光源EUV light source | 半導體前沿 | 10.04 | 70 |
| 18 | HBM 記憶體HBM | 半導體前沿 | 10.04 | 71 |
| 19 | AI 機櫃散熱AI rack cooling | 半導體前沿 | 10.04 | 70 |
| 20 | 800V 供電800 V power | 半導體前沿 | 10.04 | 71 |
| 21 | 混合鍵合Hybrid bonding | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |
| 22 | 化學機械研磨CMP | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |
| 23 | 3D NAND3D NAND | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |
| 24 | 化合物半導體Compound semiconductors | 半導體前沿 | 10.06 | 67 |
| 25 | 碳化矽長晶SiC crystal growth | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |
| 26 | Micro LEDMicro LED | 半導體前沿 | 10.06 | 68 |
| 27 | 電子束檢測E-beam inspection | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |
| 28 | 晶圓廠The fab | 半導體前沿 | 10.06 | 70 |